IC Insights預(yù)計2018年半導(dǎo)體出貨量預(yù)計將攀升至10751億顆,相當(dāng)于全年增長9%。從1978年的326億顆到2018年,全球半導(dǎo)體40年來出貨量年復(fù)合增長率預(yù)計為9.1%。
圖1
在短短的四年時間內(nèi)(2004-2007),半導(dǎo)體出貨量從4000億顆成長到6000億顆,之后在2008年和2009年全球金融危機導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量大幅下滑,在2010年又以25%的成長率大幅回升,并在2017年顯示出又一個強勁的增長(14%的增長),總出貨量超過9000億顆。
在所顯示的時間段內(nèi),半導(dǎo)體單位增長最大的年度增幅是1984年的34%,在網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅之后,2001年的最大降幅是19%。全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量下滑,這是半導(dǎo)體行業(yè)連續(xù)幾年唯一一次出貨量下滑。而2010年半導(dǎo)體行業(yè)的增長率為25%,是整個時期的第二高增長率。
預(yù)計全部半導(dǎo)體出貨量的百分比將繼續(xù)偏向O-S-D器件。在2018年,預(yù)計O-S-D器件占半導(dǎo)體器件總數(shù)的70%,而集成電路器件的比例為30%。三十年前的1980年,O-S-D器件占半導(dǎo)體器件的78%,IC占22%(圖2)。
圖2
預(yù)計2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量增長率最高的是那些在智能手機、汽車電子系統(tǒng)以及有助于建立物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)中不可缺少的組件。2018年快速增長的IC單元類別包括:工業(yè)/其他應(yīng)用專用模擬(增加26%);消費類專用邏輯(增長22%);工業(yè)/其他專用邏輯(22%);32位微控制器(21%);無線通信專用模擬(18%)和汽車專用模擬(17%)。在O-S-D器件中,CCD和CMOS圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種類型的傳感器產(chǎn)品(磁、加速度、偏航、壓力和其他傳感器)預(yù)計將在今年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。